编号

项目 

常规

特殊

Number

Item

 General

 Especial

1

尺寸（最大/最小）

Panel Size X*Y(Max/Min)

Max:457mmx610mm
Min:250mmx140mm

2

孔内铜厚

Cu. In Hole Wall

8～38 um

3

焊盘金厚（簿金）

Gold Thickness

0.01-0.10 um

4

焊盘金厚（厚金）

Hard Gold Thickness

0.05-0.76 um

5

蚀刻最小线宽/线距

Min. Width And Min. Space

0.075 mm /0.075 mm

0.06mm/0.06mm

6

覆盖膜对位公差

Tolerance For Coverlayer

±0.15 mm

±0.0762 mm

7

绿油桥（最小）

Min Solder Mask Bridge

0.1mm 

8

字符到PAD

Tilk To PAD Space

0.2mm 

0.15mm 

9

最小电测试焊盘

Min. Test PAD

0.2mm×0.2mm 

10

镍钯金

ENEPIG

≧0.08um